2023年5月10日，MediaTech发布了其最新的天玑9200+ 5G 移动平台，这是对先前的天玑9200进行的进一步升级。该平台不仅保留了原有技术优势，而且在CPU和GPU性能上实现了显著提升，为用户带来更流畅的移动游戏体验。
CPU方面，天玑9200+采用了一种新的八核架构，其中包括一个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、三个主频达到3.0GHz的Arm Cortex-A715大核以及四个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。这种配置能够有效地平衡性能和电池续航，使得手机在运行高负荷应用时也能保持良好的表现。
GPU部分，天玑9200+搭载了11核Immortalis-G715 GPU，其峰值频率相比前代提升17%，这意味着可以更好地支持流畅运行复杂应用程序和游戏。此外，该平台还集成了MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎，它支持MAGT（游戏自适应调控技术），提供高帧数、高稳定性和低延迟，从而极大地提高用户的移动游戏体验。
除了处理器能力之外，天玑9200+还具有卓越的人机交互功能。这包括台积电第二代4nm制程，可以让智能手机更加轻薄；第六代AI处理器APU690，不仅拥有强大的计算能力，还能实现AI降噪和AI超分辨率等多项功能；还有MiraVision 890影像处理器，可以捕捉出色图像，并且通过自适应刷新率技术与动态模糊减少技术确保显示效果流畅无缝。
此外，该芯片还配备有Mediatek MiraVision 890移动显示技术，以便提供最佳视觉效果，同时具备Mediatek 5G UltraSave 3.0省电技巧，以减少功耗并提高电池寿命。此款芯片预计将于2023年第二季度开始发售给终端制造商，让消费者可以尽快体验到这些新一代科技带来的便利与乐趣。
