智能早新闻，尽览天下事。2020年8月19日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：【热点关注】发改委：信贷支持县城城镇化新基建；合肥新基建方案公布，投资不低于2千亿；美商务部试图“阻断”华为外购芯片方案，联发科回应；美半导体行业协会：升级华为限制令将严重破坏美自身产业。
【企业焦点】SpaceX在新一轮融资中募集19亿美元，估值达460亿美元；Zoom在新加坡设立新数据中心，为范围内第18个；金山云第二季度营收15.35亿元，上同比增长64%。
【技术动态】深圳地铁6号线10号线开通前实现5G全覆盖；阿里达摩院发布自研数学规划求解器，在单纯形法测评中位居首位，并打破世界纪录；IDC预计中国大数据市场今年达104亿美元。
【产品发布】浪潮发布人工智能服务器NF5488A5，其计算性能提升234%相比上一代服务器。滴滴张博表示，智能地图已经成为核心技术，而特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，将于2021年第四季度量产。
【金融动态】壁仞科技获高瓴创投领投Pre-B轮融资，本轮由高瓴创投领投，其余投资机构包括云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本和海创母基金等。此外，由于疫情影响，一些公司如中国电信的上半年营收虽然有所增加，但仍然面临挑战。最后，我们还了解到华为正研发全屏幕指纹识别技术，可将固定的指纹识别区域扩展到整个屏幕，这对于用户来说是一个方便的功能变化。
