早新闻美半导体协会发声合肥新基建方案公布AI大展拳脚包含算法机器学习和自然语言处理等内容让你的设备也

智能早新闻,尽览天下事。2020年8月19日,智能制造网为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:【热点关注】发改委:信贷支持县城城镇化新基建;合肥新基建方案公布投资不低于2千亿;美商务部试图“阻断”华为外购芯片方案联发科回应;美半导体行业协会:升级华为限制令将严重破坏美自身产业。

【企业焦点】SpaceX在新一轮融资中募集19亿美元估值达460亿美元;Zoom在新加坡设立新数据中心:范围内第18个;金山云第二季度营收15.35亿元同比增长64%。

此外,还有深圳地铁6号线10号线开通前实现5G全覆盖的消息,以及阿里达摩院发布自研数学规划求解器,该求解器MindOpt现已用于阿里集团多个业务场景。IDC预计中国大数据市场今年达104亿美元,其中大数据硬件占比41.0%,大数据软件和服务收入占比分别为25.4%和33.6%。

另外,第二届世界5G大会11月下旬在广州启动,将讨论包括“5G数字经济”、“5G:新基建超级引擎”、“5G与工业互联网”等主题。此外,浪潮发布人工智能服务器NF5488A5,其单机训练性能可达5 PetaOPS,是浪潮自研的新一代AI服务器。

滴滴张博表示,他们公司的智能地图已经成为核心技术,可以进行大规模请求下的快速路径规划,并对用户提供精准到达时间预估。而特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片,将于2021年第四季度量产。此外,有壁仞科技获高瓴创投领投Pre-B轮融资的消息,此次融资由高瓴创投领投,加上其他投资机构如云九资本、高榕资本等参与。

最后,由中国电信发布了2020年上半年业绩报告,上半年的营收1938亿元,与去年同期相比增长1.7%,而且公司还成功建成开通了约80000个新的5G基站。而华为正研发全屏幕指纹识别技术,这项技术可以使用户在拿起手机时,不需要将手指放在固定的地方,只要接触到屏幕就可以直接解锁。这是华为为了弥补因美国制裁而面临的问题的一种尝试。

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