中国芯片十大龙头企业人才短缺的五大成因深刻影响社会发展
在华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术学院院长李京波教授看来，全国范围内芯片的人才缺口可能达到60万左右。这主要是因为制造环节的人才需求最大，而有经验的工程师、高端人才和复合型人才则显著不足。这种现状不仅可能阻碍单个项目的持续推进，也会对整个产业造成均衡发展上的挑战。
探究这些问题背后的原因，新京智库采访了多位行业专家和高管，他们认为这是一个复杂的问题，不可一概而论。但从业内人的共识来看，可以归纳出几个主要因素：
产业发展快：中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴指出，芯片行业出现人才短缺的根本原因是中国芯片行业起步较晚，其前期主要依赖于进口，因此人力资源储备不足。世界上顶尖的芯片人才往往来源于美国、日本等早期开始研究此领域的地方。
历史背景与封锁政策：据工信部电子第五研究所元器件检测中心副主任、高级工程师王小强等人撰文，在我国集成电路产业初创阶段，由于政府管理混乱、政策权力划分不清晰等问题，使得我国集成电路技术水平与同期国际先进水平仍存在较大的差距。
教育体系匹配度低：北京某高校研究员表示，许多学生选择就业机会更多、待遇更高的数学系，而非选择光电半导体专业，这种现象导致了从高校层面的人才流失。此外，一些优秀的人才转向金融、互联网或房地产等领域，或是在国外寻求更高回报，这也加剧了芯片行业的人才短缺。
薪酬待遇与职业回报：人力资源上市公司科锐国际业务总监王磊提到，尽管部分公司提供了一定的薪酬，但由于国内晶圆代工厂规模普遍不大，并且盈利能力受到限制，加之全球化环境下竞争激烈，对于优秀人才来说，更高薪酬和职业回报在其他行业或国家更加容易获得，从而引发了“外流”现象。
技术难度及知识积累：根据王磊分析，虽然软件开发辛苦但可以通过反复调试解决错误，但对于IC硬件设计工程师来说，如果设计或工艺研发出错，则补救手段有限且成本极高。因此，对于这一行当需要长时间积累才能掌握足够知识和技能，即使如此，也未必能保证能够独当一面。这意味着要培养合格的人才需要投入大量时间和资源，以满足这个科技含量极其丰富且精细化程度很高的领域所需。
综合以上因素，我们可以看到，我国当前面临的是一个系统性的问题，它涉及到教育体系、市场机制以及国家策略等多方面。在解决这个问题时，我们需要综合施策，从提高教育质量到优化产业结构，再到调整政策措施，以确保我国能够有效应对这场由快速增长带来的挑战，并促进本国产业健康稳定发展。
