技术壁垒
中国在芯片技术方面虽然取得了长足的进步，但仍然存在一定的技术壁垒。首先，高端芯片设计需要复杂的算法和先进的工艺，这些都需要大量的人力和物力投入。此外，国际上的一些核心技术，如深度学习处理器、专用硬件加速等，是西方国家在研发过程中积累了多年的经验，这对于中国来说是难以快速赶上的。再者，高性能计算领域（HPC）中的领先制造工艺也主要掌握在美国和韩国手中，这使得国产芯片难以实现与国际同级别的性能匹配。
产业链缺口
中国目前还无法形成完整自主可控的半导体产业链。这意味着国内必须依赖于国外供应商提供关键材料和设备，以满足自身生产需求。在全球范围内，晶圆厂、封装测试服务（FCOT）、包装测试设备等关键环节，都有很大的市场份额集中在少数几个大型企业手中。这导致国产企业面临较大的成本压力，同时也限制了产品质量和性能提升。
**资金投入不足
高端芯片开发涉及巨大的研发成本，不仅需要庞大的资金支持，还需要稳定的持续投资才能保证研究成果转化为实际产能。然而，由于政策制定者的风险偏好以及资本市场对新兴行业信心不足，使得中国在此方面相比其他国家落后。同时，由于知识产权保护问题，一些科研成果难以获得有效利用，从而影响到整个产业链的发展。
**人才短缺
高科技领域尤其是半导体行业，对专业人才有极高要求。而这些专业人才往往具有全球竞争力的吸引力，加之国内教育体系与国际标准差距尚存，因此难以吸引并留住顶尖人才。此外，即便能够培养出来，也可能因为没有良好的就业环境或更具吸引力的薪酬福利而流失海外。
**政策指导与协调机制不够完善
政策调整通常伴随着时间延迟，而高科技发展则需快速适应变化。如果政府不能及时调整政策来支持这一战略性行业，那么即便有充足的人才资源，也可能因政策瓶颈而受阻。此外，在不同地区间、不同部门之间进行有效沟通协调也是一个挑战，容易造成信息传递滞后甚至误解，从而影响决策执行效率。
