众所周知，目前在全球半导体芯片市场上，整个芯片行业几乎依赖于台积电和三星这两大芯片代工巨头生产芯片。
虽然说现在能研发出高端芯片的企业有很多，但是能生产出高端半导体芯片的企业却少之又少，能实现7nm工艺以下芯片大规模量产的企业可以说只有台积电和三星这两家。
台积电的4nm工艺，今年年底开始量产，4nm的技术是台积电5nm增强版，设计套件跟5nm兼容。
非常多的厂家都对4nm工艺产生了兴趣。比如说AMD会在年底发布Zen 4处理器，如果没有4nm工艺的话，AMD就只能采用台积电的N5P工艺制造处理器，而现在4nm既然能在第四季度量产，那么AMD的Zen 4就可以直接强化到4nm制程上。此外像高通的骁龙895芯片，也是年底发布，这样也直接可以用台积电的4nm工艺，包括高通自己的X65基带，全部都能从5nm升级到4nm。
三星其实没有4nm的计划，直接到3nm的工艺上。
在IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)上，三星对外公布了即将推出的3nm芯片，这是一颗SRAM存储芯片，面积为56平方毫米，同时将首次运用GAAFET技术。
三星表示，相比于7LPP 技术，3GAE可以提升30%的性能，和降低50%的功率，同时在晶体管密度上也能提升80%。
据去年的报道，复旦大学公开官宣，国产3nm芯片取得关键性突破!这次突破来自于复旦大学微电子学院的周鹏教授研究团队，他们攻克了与3nm芯片相关的晶体管技术，可以通过改善晶体管来提高芯片的性能。
从芯片内部的晶体管出发，寻找到了改进芯片性能的新思路，并且验证了双层通道的围栅多桥沟道晶体管。
首先看台积电方面，去年媒体的报道显示，公司在2nm制程工艺方面取得了重大突破，并将于2023年下半年进行小规模试产，2024年可大规模量产。
在今年三月，欧盟委员会正式发布《2030 Digital Compass》规划书，为当地未来10年的半导体产业发展提出了最新目标。
因此欧盟想要制定雄心勃勃的计划，从芯片设计到向2nm节点发展的先进制造，以求差异化并引领我们最重要的价值链。
早在去年，日本科技巨头已经向全球第一大芯片晶圆代工厂台积电抛出了橄榄枝，希望台积电能赴日本建设晶圆代工厂。
据悉Canon等3家日本企业将和产业技术总合研究所(以下简称产总研)合作、携手研发次世代半导体，而日本经济产业省将提供约420亿日圆的资金援助，且将和台积电等海外厂商建构合作体制，期望借此重振日本处于落后的最先进半导体的研发。
原来是三星和台积电的天下，未来或将迎来万紫千红的发展。全球半导体芯片市场将来会怎么发展呢?
