【天极网手机频道】5月10日，联发科即将揭晓旗舰进阶SoC芯片“天玑9200+”，其强悍性能预热海报中透露着新一代的力量。据悉，天玑9200+搭载1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核，主频分别为3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz；GPU采用immortalis-G715 MC11核心，为用户带来更佳的处理速度和散热能力。
在去年12月安兔兔旗舰性能榜单中，搭载了天玑9200芯片的vivo X90以出色表现占据榜首，这款处理器集成170亿晶体管，是业界首款采用台积电第二代4nm工艺技术的处理器。它配备一颗3.05GHz的X3超大核、三颗2.85GHz的A715大核以及四颗1.8GHz的A510小核组成三丛集架构设计，并配备Immortalis-G715 MC11 GPU，在GeekBench 5中的CPU单核提升12%，多核提升10%，同时散热能力提升10%，功耗降低25%。
此外，一些消息指向iQOO Neo8 Pro可能会成为首发机型，该系列将采用6.78英寸1.5K直屏或曲面屏，并支持高频调光。此外，它还可能搭载16GB内存、LPDDR5X规格，以及512GB的大容量版本，有望提供16GB+1TB的大存储组合。在游戏和性能方面，其配置令人期待，同时支持120W闪充，大容量5000mAh电池以及500万像素主摄相机。
除了iQOO Neo8 Pro，还有一款vivo X90s也计划使用这款新芯片。这部手机预计将拥有1260x2800分辨率居中挖孔屏、12GB内存，以及运行Android 13系统。如果爆料准确，那么无论是哪种选择，都旨在通过更新配置来提高用户体验，并满足更多样的需求。
