国内产业链断层严重
在全球化的背景下，高科技产品如芯片的生产通常涉及多个环节，从设计、制造到封装测试，这是一个复杂且依赖于全球各地供应商和服务提供者的行业。中国虽然在这一领域有所进步，但仍然存在从原材料采购到最终成品分发的一系列问题。例如，国内缺乏足够数量的先进制程制造线，以及对特定材料和设备的依赖，这限制了国产芯片企业获取关键技术和零部件的能力。
研发投入不足与技术壁垒
要想真正掌握核心技术，需要大量的人力、物力和财力的投入。这包括研发人员、实验室设施以及研究资金等方面。目前来看，中国在这些方面仍处于相对弱势状态。此外，由于国际贸易壁垒加剧，对外国公司进行并购或合作也变得更加困难，这进一步影响了国产芯片企业获得先进技术的手段。
法律法规体系不完善
为了保护知识产权并促进创新，一些国家实施了一系列专利法、版权法以及反垄断法律。在这方面，中国虽然取得了一定的进展，但还存在一些漏洞，比如许可证政策不够明确，对跨境数据流动管理不到位等问题。这可能会阻碍一些关键技术的传播，并影响新兴产业，如人工智能领域中使用到的特殊芯片开发。
专业人才短缺与教育体系调整缓慢
高端半导体行业需要高度专业化的人才队伍，其中包括工程师、科学家等。然而，在人才培养方面，国内高校教育体系长期以来一直面临挑战，不仅是因为教育资源分配不均，还因为课程设置与市场需求脱节。而且，由于学术研究往往伴随着较长时间内保密性要求，使得海外留学生回国后很难找到合适工作环境，以致他们选择留在海外发展其职业生涯。
政策支持与资金投资需加强
政府对于半导体行业给予支持至关重要，因为这个领域需要巨额投资才能实现突破性的发展。但是，要把政策转化为实际行动并不容易，即使有的项目能够启动，也常常由于缺乏持续性的资金支持而无法完成目标。在推动产业升级过程中，加大对科研院所、高新区企业特别是在集成电路设计和制造两个关键环节上的资助尤为重要，以此来弥补现有基础设施落后的情况。
