技术创新能力不足
在全球半导体产业链中，中国虽然拥有庞大的市场和大量的人力资源，但在关键技术领域仍然显得落后。从芯片设计到制造工艺，中国企业依赖于国外的先进技术和设备，这限制了其自主研发的能力。在5nm以下工艺节点，美国、韩国和台湾等国家已经取得了突破，而中国则还在努力追赶。
制度环境不完善
尽管政府近年来出台了一系列政策支持半导体行业发展，比如“千亿计划”、“一带一路”等，但这些措施尚未能够有效解决行业面临的问题。例如，高端芯片产品出口受限，加之国内消费市场有限，使得国产高端芯片难以形成规模化生产。此外，资金投入、高端人才引进等方面也存在瓶颈。
国际合作难题
国际合作是提升半导体产业水平的一条重要途径，但由于政治因素、知识产权保护以及贸易壁垒等问题，使得国际合作变得复杂。在反对美国制裁背景下，一些国家对于与华为这样的公司进行技术交流或转让有所顾虑，这严重影响了中国企业获取核心技术的机会。
市场竞争激烈
随着全球范围内对5G、人工智能、大数据等新兴领域需求的增长，对高性能计算（HPC）和应用处理器（AP）的需求增加，也推动了整个半导体产业向更高级别的产品迈进。而这恰恰是目前许多国产企业没有达到或者仅能接轨部分环节的地方。因此，在国内外市场上，与欧美、日本及韩国的大型半导体企业相比，国产企业面临极大的竞争压力。
供应链风险日益加剧
全球供应链受到疫情冲击而出现断裂，其恢复过程充满不确定性。这不仅影响到了原材料采购，还包括制造设备维护更新，以及最终产品交付周期延长。这使得原本就脆弱的供应链结构更加不可靠，为实施长期规划打下隐患，同时也可能导致成本上升，从而进一步减弱国产芯片在国际市场上的竞争力。
