中国芯片产业的起步晚，技术积累不足
在全球芯片制造领域，中国虽然在短时间内取得了显著进步，但其起步晚、发展缓慢导致在技术积累方面存在较大差距。相比于美国和韩国等国家，这些国家在半导体领域拥有更深厚的基础设施和丰富的经验。而中国目前主要依赖进口先进制程技术，这不仅影响了国产IC（集成电路）的自主可控性，还限制了国产晶圆代工厂能够接手高端订单的能力。
制造成本仍然较高
虽然近年来中国在减少制造成本上取得了一定成效，但由于地缘政治因素、土地使用政策以及劳动力市场等多重因素影响，使得国内生产高端芯片所需的人才、设备和研发投入仍然远低于国际水平。此外，由于能源成本、高科技人才流失率以及产能过剩等问题，导致整体生产效率及产品质量难以达到国际同行水平。
国际供应链依赖性强
中国作为全球最大的电子产品出口国，其对外部半导体供应链高度依赖。在全球范围内，对某些关键材料或器件缺乏独立生产能力使得一旦遭遇国际原料供给紧张或贸易摩擦，就可能引发严重连锁反应。这不仅增加了企业面临风险，也削弱了其应对市场波动和竞争挑战的能力。
研发创新能力有待提升
目前，中国在尖端芯片设计方面还未形成独特优势，大多数核心技术还是依靠国外公司提供。为了缩小与世界领先国家之间的差距，加快推进自主知识产权（IP）建设成为当前重点任务之一。同时，在人工智能、大数据分析等前沿科学研究领域进行投入，以促进新型半导体材料和器件的研发，为未来高端制程提供支持。
政策扶持与合作机会广阔
面对这些挑战，同时也看到了巨大的机遇。在政策层面，有关部门正在出台一系列鼓励措施，如税收优惠、资金支持、新兴产业园区建设等，以吸引更多资本参与到这场“双循环”发展中，并推动产业升级换代。此外，与其他国家加强科技合作也是一个重要方向，可以通过交流学习来弥补自身不足，同时促进双方经济增长。
