金立“开启全面全面屏时代”发布会将在11月26日(本周日)召开，届时金立将一口气发布8款全面屏手机，创下了国内单场发布会的新机数目之最。当然，这台发布会的主角之一——金立M7 Plus今天现身工信部网站，外观方面毫无悬念了。
从背面来看，金立M7 Plus外部包裹了一层类似M2017的皮革材质，后置双摄，指纹识别位于双摄下方，正面为黑色面板，息屏状态下只能看见听筒和金立的Logo。
配置方面，工信部并未给出详细信息。根据GFXBench数据，金立M7 Plus的屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18:9，搭载了高通骁龙660处理器，配备6GB内存+64GB存储，拥有前置800万像素摄像头，后置主摄为1600万像素。
至于价格，去年的金立M2017售价6999元，256GB鳄鱼皮私人订制版售价16999元，而今年的金立M7 Plus在细节方面的精致，加上背面的皮革材质，其售价恐达到万元。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
