在芯片行业，人才的短缺问题是多方面因素共同作用的结果。首先，从产业发展角度看，中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴指出，芯片行业的人才短缺根本原因在于中国芯片行业起步晚，前期主要依赖进口，人才储备量不足。世界顶尖的芯片人才主要来源于美国、日本、中国等芯片技术起步早的地区。
其次，从历史背景来分析，我国集成电路产业经历了三个发展阶段：初创期（1965年至1978年），探索及发展期（1978年至1990年）和重点建设期（1990年至2000年）。工信部电子第五研究所元器件检测中心副主任、高级工程师王小强等人撰文表示，在探索及发展期，我国集成电路产业孕育了一批重点企业，但由于政府管理乱象、政策权力划分不清晰等问题，使得我国集成电路技术水平与同期国际先进水平仍存有较大的差距。
此外，由于国家对集成电路产业越来越重视，加之全球下游市场对集成电路需求迅速增加，如物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等领域，这些都导致了国内外对高端人才的巨大需求。据中商产业研究院预测，我国集成电路市场规模将持续增长到2025年，有望突破20000亿元。
然而，对于高校毕业生来说，他们往往更倾向于选择待遇高、就业机会广泛的金融或互联网行业，而非半导体这一相对偏门且待遇较低的学科。这导致了从业人员层面的“外流”现象，即优秀人才转而寻求更高回报，这使得半导体行业的人才补给链受到严重影响。
此外，由于全球化趋势，一些优秀的人才选择流向美国等发达国家。而国内的一线城市如北上深地区晶圆代工厂薪酬虽然有一定的吸引力，但可能无法与互联网公司竞争。此外，随着全球领先晶圆代工厂如台积電的大幅盈利能力，其净利润率远超国内企业，如中芯国际所示，上述情况也进一步加剧了国内半导体企业的人才流失问题。
最后，对于技术难度而言，无论是IC硬件设计还是制造环节，都需要长时间积累大量专业知识和经验。而且，如果设计或制造过程出现错误，修正成本极高，因此即便是一名经验丰富的工程师，也面临着极大的挑战。因此，对人才培养需要长时间积累也是必然之事，因为这涉及到多学科知识体系，以及物理、化学材料科学等复杂领域。
