设计阶段
在芯片生产的整个过程中，设计阶段是最为关键的一环。这个阶段包括硬件描述语言（HDL）编写、电路仿真和逻辑验证等步骤。在这一步，工程师们会使用特殊的软件工具来定义芯片的功能和结构。这通常涉及到对晶体管和其他电子元件布局，以及它们如何相互连接以实现特定的功能。
制图与制造规格制定
一旦设计完成，就需要将其转化为可以在制造设备上执行的制图文件。这些文件包含了所有必要的信息，如金属层之间的距离、孔洞大小以及各种材料等。然后，这些信息会被用于制作制造标准，即所谓的“mask”。这是一种复杂且精确到纳米级别的大型光学透镜，它定义了每个层次应该是什么样的。
光刻技术
制作完毕后，将这个“mask”放置在硅基板上，然后用紫外线照射，使得某些区域被曝光并形成微小模式。这一过程称为光刻，是整个半导体制造过程中的核心技术之一。在现代芯片生产中，已经采用了多层次、高度集成和极致精密的地球式激光曝光系统（EUVL），能够打造出比之前更小、更强大的晶圆。
沉积与蚀刻
在完成了基本结构之后，还需要通过沉积薄膜来增加材料厚度，并进行化学机械抛弃（CMP）处理，以达到平滑表面。此外，对于一些特定的区域还可能需要通过化学蚀刻或离子深渗法来进一步加工，以实现所需尺寸的小孔或者深沟。这些操作要求极高的控制能力，以确保最终产品质量。
封装与测试
完成晶圆上的所有微观操作后，最后一步就是将单个工作单元从晶圆上分离出来，并进行封装。在封装过程中，一块较大但足够坚固的小塑料或陶瓷容器被用来保护敏感内部部件。一旦封装好，就开始对新生的芯片进行彻底测试。这包括静态测试、动态测试以及环境条件下的性能评估，以确保它能在实际应用场合中稳定运行而无故障。
