技术壁垒和成本压力
中国半导体产业在技术创新方面仍面临较大的壁垒，特别是在先进制程、芯片设计和制造领域。这些技术壁垒限制了国内企业能够生产出与国际同行竞争力的高端芯片的能力。这不仅增加了研发成本，也使得国产芯片产品价格相对较高，这对于追求成本效益的消费者来说是一个巨大的挑战。此外，由于全球市场上大型制造商如台积电、高通等都在不断地降低成本，使得中小企业更难以承受这种竞争压力。
国内需求增长有限
尽管政府加大了对新能源汽车、5G通信设备等领域的支持，但这些行业对高端芯片的需求虽然有所增长，但相比美国、日本等国家，中国国内市场规模仍然有限。而且，随着全球经济下行趋势，加之疫情带来的不确定性，对于科技投资者的信心也受到了影响，这进一步减缓了新兴产业对于半导体产品的需求增长。
出口困难与贸易摩擦
中国出口至海外市场中的半导体产品受到国际贸易环境的影响，如美中贸易战导致美国限制向华为等公司销售关键零部件，以及欧盟及其他地区针对华为制裁，都给予国产半导体制造商带来了巨大困扰。同时，欧美国家对于敏感技术输出严格控制，使得中国企业很难通过出口来获取资金用于提升自身核心竞争力。
人才短缺和政策调整
人力资源是任何产业发展不可或缺的一部分，而在半导体行业尤其如此。由于教育体系中缺乏专门针对电子工程和材料科学的人才培养计划，加之国外优秀人才流失率极高，因此人才短缺问题成为制约国产半导体发展的一个重要因素。此外，在政策层面，由于行政管理效率低下、标准化程度不足以及监管部门之间协调不够完善，导致政策执行效果未能达到预期，有时反而造成了一些负面后果。
机会待开发：新兴应用场景
尽管存在诸多挑战，但是也有一些新的应用场景可以作为机遇去抓住。在人工智能、大数据分析以及物联网（IoT）等领域，大量数据处理需要大量计算能力，可以推动更多种类复杂算法运行，这为本土开发适应这些特定应用需求的大规模集成电路提供了可能。此外，一些特定的专利保护措施如果得到有效实施，也可能让一些创新性的解决方案获得更好的保护，从而促进国产自主可控关键设备技术的快速发展。