一、政策导向与市场机制缺失
在全球科技竞争激烈的今天，国家对高新技术领域尤其是半导体产业的政策支持显得尤为重要。然而，中国在这一方面却存在不足。长期以来，政府对于芯片行业的指导性文件和资金投入虽然有所增加，但相比于美国、日本等国来说仍然落后。在市场机制上，由于国内外资企业之间缺乏真正意义上的竞争，这导致了创新动力不足。
二、研发投入与产能结构问题
中国在研发投入方面确实有所增强，但相对于领先国家而言，还远未达到足以支撑自主创新的大规模水平。此外，在产能结构上，一些关键设备和材料依赖进口，而国产化程度低。这使得国产芯片生产成本较高，同时也限制了产品质量提升空间。
三、人才培养与引进难题
人力资源是任何技术领域发展不可或缺的一部分。然而，中国目前面临的是从事半导体设计和制造的人才短缺以及引进国际顶尖人才难度大的问题。不仅国内高校教育体系中缺乏针对半导体行业的人才培养模式，而且国际上优秀人才往往因为工作环境、薪酬待遇等因素而倾向于留洋或者加入其他国家公司。
四、知识产权保护不到位
知识产权保护是一个国家经济发展不可忽视的话题。在半导体行业中，由于版权法规执行不严格，加之监管力量有限，有害行为如盗版软件广泛存在，这直接影响到科研成果转化能力，并且阻碍了本土企业在全球市场中的竞争力。
五、国际合作与战略布局不明确
由于历史原因和地缘政治因素，不少欧美大国将自己的核心技术封锁起来，对外界进行严格控制。而中国作为一个新兴大国，其战略布局尚未形成清晰共识。此外，与日本、新加坡等亚洲邻近国家之间的合作潜力尚待挖掘，以便共同应对全球性的挑战。
六、供给侧改革需深化
尽管改革开放40年来取得了巨大成就，但当下仍需要进一步推动供给侧结构性改革。一方面，要鼓励私营部门参与到关键基础设施项目中来，如利用PPP模式促进投资；另一方面，要完善法律法规，为私营企业提供更加公平合理的经营环境，从而释放出更多内生增长潜能。
