全球半导体需求激增
随着5G通信技术、人工智能、大数据和云计算等新兴产业的快速发展，全球对芯片的需求呈现爆炸式增长。特别是在疫情期间，家用电子产品如平板电脑、游戏机和智能手机销量大幅上升，这直接导致了对相关芯片的巨大增加。然而，传统的半导体制造业却难以迅速适应这种市场变化，加剧了供需矛盾。
制造环节瓶颈
从设计到生产再到封装测试，每一步都需要高精度、高效率的手段。在制造过程中，一些关键设备，如深紫外线（DUV）光刻机，其成本极高且更新周期长。此外，由于先进制程技术的不断推进，对材料和工艺要求更为严格，这也成为当前制造成本高昂的一个重要原因。而且，由于原材料短缺，如硅晶圆所必需的一些化学品，也进一步影响了生产力。
供应链问题
全球化背景下，大多数公司都依赖复杂的国际供应链来获取必要部件。由于地缘政治紧张、贸易政策变动以及疫情防控措施等因素，许多关键原料和零部件可能因为运输延迟或无法获得而导致缺货。这不仅限于中国内地，还包括台湾、新加坡、日本等地区，这些都是全球芯片产业不可或缺的地带。
投资回报周期长
投资一条新的生产线通常需要数十亿美元，并且要在几年的时间里才能达到收回成本点。这意味着任何企业在决定扩产之前，都必须非常谨慎，因为他们面临着大量前期投入后可能出现销售不足以覆盖成本的情况。而当市场突然出现巨大的增长时，他们往往发现自己无力快速响应，以满足这一突发性的需求。
技术创新与人才培养挑战
为了保持竞争优势，不断进行技术创新是半导体行业必须面对的问题。但是，研发新产品所需的人才数量庞大，而且这些人才具有高度专业性，即使能够吸引，也需要长时间培养。一旦核心团队成员流失，其知识遗忘将给企业带来持续损害。此外，与之相伴的是研究新材料、新工艺所需的大量资金支持，这也是一个世界范围内共同面临的问题。
