在全球科技竞争日益激烈的今天，中国作为世界第二大经济体，其半导体产业的快速崛起被视为实现自主可控、加强国家安全和促进高新技术产业升级的关键。然而，尽管政府出台了一系列政策措施支持国内半导体行业，如设立国家重点实验室、提供税收优惠等，但到目前为止，国产芯片仍然面临着国际先进水平较大的差距。那么问题就来了：中国芯片为什么会被耽误？其中一个重要因素就是技术创新不足。
首先，从研发投入来看，虽然近年来中国在科研经费方面有所增加，但与美国等领先国家相比，还存在显著差距。此外，由于资金有限，大多数研究项目主要集中在基础研究上，而不够注重应用性和商业化转化，这导致了许多前沿技术难以转化为实际产品。
其次，从人才培养角度分析，虽然中国拥有庞大的科学研究队伍，但高端人才特别是在核心领域如半导体设计和制造工艺方面的人才短缺。这使得国内企业难以独立完成从设计到生产一条龙服务，对于提升国产芯片质量和性能也是一种制约。
再者，从市场机制上说，由于国内市场规模巨大且需求多样，使得一些企业更多地关注量而非质。在追求快速增长时，他们往往忽略了对尖端技术的投资，这导致国产芯片在国际市场上的竞争力受限。
最后，在标准体系建设方面，也存在一定挑战。由于国际标准普遍使用英美法语，它们对中文阅读能力要求较高，加之中文资料整理、翻译工作量大，不利于信息流动效率，因此对于提高国产晶圆代工能力有一定影响。
综上所述，可以看出，虽然“谁”这个问题很容易让人联想到具体的人或者团体，但是更深层次的问题可能是一个复杂系统性的问题，是由多个因素共同作用造成的。而解决这些问题需要全社会包括政府、企业以及个人共同努力，不仅要增强研发投入，还要改善人才培养机制，更好地利用现有资源，同时积极参与国际合作，以提升自身在全球供应链中的位置。只有这样，我们才能逐步缩小与其他国家之间在半导体领域的差距，为实现“双百年目标”打下坚实基础。
