近日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）发布2020年度向特定对象发行股票预案，公告显示，为支持集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目、建设集成电路关键工艺材料第二生产基地、同时增强公司资金实力，促进公司的持续、稳定、健康发展，上海新阳拟向特定对象发行的发行对象不超过35名发行股票，发行股份数上限为87,194,674股。根据公告，上海新阳上海新阳本次拟发行股份数上限为87,674股，募集资金总额预计不超过15亿元（含本数），扣除发行费用后拟将7.32亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，3.48亿元用于集成电路关键工艺材料项目，4.20亿元用于补充公司流动资金其中，集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目将将由上海新阳实施，实施地点为上海新阳现有厂区内。本项目拟以7.32亿元投入集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目（以下简称“光刻胶项目”），主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，力争于2023年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白，达到国际先进技术水平。若项目按计划进度进行，预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。上海新阳表示，预计本项目研发及产业化成功后，公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得20个以上发明专利。而集成电路关键工艺材料项目将由公司全资子公司合肥新阳实施，通过新建厂房、引进国内外先进的自动化生产设备和高端技术人才，提升公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力。通过实施本项目，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨，公司整体竞争力将进一步增强。高端光刻胶是集成电路制造最为关键的基础材料之一，集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化是国家掌握产业自主权的重大战略性需求。，但目前高端光刻胶几乎全部依赖进口。目前，以ArF光刻胶、KrF厚膜光刻胶为代表的高端光刻胶以及工艺的主要技术和专利目前都掌握在国外的企业与研究部门，如日本的信越化学(Shin-Etsu Chemical)、合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学，这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额。上海新阳表示，集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目成功实施后，对我国半导体材料行业来说打破了国外垄断，实现了又一关键材料的自主化，示范作用明显，将极大地增强行业自信，充分带动国内半导体材料供应商攻克其他技术难关的积极性。从行业上下游来说，实现了我国集成电路产业掌握核心技术的重要一环，减小发生类似2019年下半年日本限制对韩国出口三项半导体关键材料的“卡脖子”事件的可能，提高了我国整个集成电路产业的安全性。
