【天极网手机频道】5月10日,联发科即将揭晓新旗舰进阶SoC芯片“天玑9200+”,预热海报透露其强悍性能。据悉,这款芯片搭载1颗CortexX3超大核、3颗CortexA715大核和4颗CortexA510小核,主频分别为3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz;GPU采用immortalis-G715MC11核心,性能提升值得期待。
上一代天玑9200已在安兔兔旗舰性能榜单中脱颖而出,vivo X90搭载此芯片便打败了一众骁龙8+Gen1机型登顶。天玑9200集成170亿晶体管,是首款采用台积电第二代4nm工艺技术的处理器,以三丛集架构设计,并配备Immortalis-G715 MC11 GPU,在GeekBench 5测试中显示了显著提升。
此外,一组曝光的跑分图显示该芯片可以达到1368597分,其中CPU成绩298850分、GPU成绩594203分、MEM成绩263503分及UX成绩212041分。在Geekbench平台,其单核和多核测试成绩分别为2121和5655。传言这款机型可能是iQOO Neo8 Pro。
iQOO Neo8系列预计将采用6.78英寸1.5K直屏或曲面屏,并搭配16GB内存以及LPDDR5X规格,以及最高可达512GB存储版本或者更高配置。此外,该系列还将支持120W闪充与5000mAh电池,并配备500万像素主摄,为用户带来卓越的游戏体验。
除了iQOO Neo8 Pro,还有vivo X90s也计划搭载天玑9200+芯片。这款手机预计拥有1260x2800分辨率居中挖孔屏,加上12GB内存并运行Android 13系统,为用户提供更加完美的使用体验。如果这些爆料属实,无论是哪一款机型,都会以其强大的性能赢得市场关注。