芯片封装工艺流程：从原材料到完成品的精密制造之旅
原材料准备与清洗
在芯片封装工艺流程中，首先需要准备高纯度的封装材料，如塑料、金属或玻璃等。这些原材料要经过严格的清洗和预处理，以确保没有杂质影响后续工艺步骤。
基底板制造与功能区划分
基底板是整个封装过程的基础，它通常由多层电路板组成。在此阶段，需要对基底板进行精细加工，将不同的区域划分开来，并通过焊接技术连接各种电子元件。
热压固化（Thermal Compression Bonding, TCB）
热压固化是一种将光学透镜或其他微型部件固定于传感器上的重要步骤。在这个过程中，使用高温和高压力将部件紧密结合起来，从而提高其稳定性和可靠性。
铆接环形成与贴合剂应用
链接环是连接晶体管之间电路的一种结构，在这一步骏，通过精密切割金属薄膜制成链接环，然后在特定的位置上应用专用的贴合剂，使得链接环紧密粘附在基底板上。
封盖层涂覆与光刻技术
为了保护内部元件并提供良好的环境隔绝效果，一层薄薄的封盖层会被涂覆在外围。接着采用光刻技术，对封盖层进行精细设计，以实现更小尺寸、高性能集成电路。
末端处理与测试验证
最后一步是对芯片进行末端处理，如裁切、标识等，同时也包括了产品质量检验。通过一系列严格测试，可以确保每一个生产出来的芯片都达到最高标准，为最终用户提供优质服务。
