自主可控战略的升级
随着全球技术竞争日益加剧，中国政府已经明确提出“科技自立自强”的战略目标之一是实现芯片产业的自主可控。这意味着未来中国不仅要依靠进口来满足国内市场对高端芯片的需求，还要通过发展本土技术和产业链，逐步减少对外部供应商的依赖。目前，国家在推动各种支持措施，如税收优惠、资金投入等，以鼓励国内企业进行研发和生产。
技术创新与研发投入
为了实现上述目标，中国政府大力支持芯片行业的技术创新和研发投入。例如，在2020年发布了《新一代人工智能发展规划》中，就明确提出了针对半导体领域的大规模投资计划，并鼓励企业加快产品迭代速度。同时，各高校和研究机构也被要求加强与工业界的合作，加速关键技术突破。
产能扩张与产业升级
随着政策扶持和市场需求增长，中国许多企业正在积极扩大产能并提升产业链水平。例如，台积电在天津建立的一家先进制造基地，是其在全球范围内最大的海外项目之一；而华为则正在建设自己的5nm制程工厂，这将使其成为全球少数能够独立生产这类高性能晶圆的一家公司。此外，一些地方政府也开始打造具有国际影响力的半导体集群，比如广州、成都等地。
国际合作与开放策略
尽管追求自主可控，但中国并不排斥国际合作。在某些核心技术领域，如设计软件工具或特定应用领域（如汽车电子）的专用处理器，上述两种思路可以并行运作。在这种情况下，与国外合作可以帮助国产设备更快地接近国际水平，同时，也有助于提高整个人才队伍及整个产业链效率。
挑战与机遇共存
然而，这一转型过程面临诸多挑战。一方面是成本问题，即便有大量资金投入，大量设备采购以及人才引进，也需要考虑长期维护成本的问题；另一方面是时间压力，因为当前全球领先的美国、日本、韩国等国家已拥有成熟且高度自动化、高效率的人工智能计算能力。此外，由于涉及到的材料科学、光刻精度控制等复杂性质，使得这个过程充满了不可预测性。而这些挑战也是机遇所在，为那些愿意投资并承担风险的地方提供了巨大的发展空间。
