半导体制造技术革新
随着5纳米制程技术的普及，全球领先的半导体制造商正不断推出更高效、更节能的生产线。TSMC（台积电）、Samsung和Intel等巨头在此领域展现了其竞争力。这些公司通过研发先进工艺来提高晶圆产量和性能，为未来智能手机、服务器和其他依赖高速处理能力设备提供必要支持。
人工智能加速芯片需求
人工智能（AI）技术在各个行业中的应用日益广泛，从自驾车到医疗诊断再到金融分析，AI都扮演着关键角色。这促使对高性能计算（HPC）芯片的需求激增，如图形处理单元（GPU）、田野处理器（TPU）以及专为深度学习设计的ASIC。NVIDIA以其强大的GPU产品线成为AI时代中最受瞩目的企业之一，而Google则开发了自己的TPU系列产品，以优化其云服务。
物联网连接一切
物联网(IoT)将传感器与网络相连，使得家用电器、工业设备乃至城市基础设施都能够收集数据并进行实时分析。这需要大量的小型、高效能且低功耗的微控制器(MCU)，如ARM架构基于32位或64位CPU的大规模使用，以及无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙)。Qualcomm作为主要提供者之一，其Snapdragon系列SoC为移动终端带来了高级功能。
自动驾驶系统发展迅速
自动驾驶汽车不仅要求复杂的人机交互界面，还需要高度精确的地图定位系统、大容量存储以及即时决策能力。此类需求促进了对特定的芯片组件，如ADAS(EyeQ4)、深度摄像头镜头(Sony IMX250MZR)、LiDAR(Light Detection and Ranging)扫描仪(Robosense LIDAR RS-LiDAR-16)等硬件部件的一大波兴趣。在软件方面，谷歌Waymo利用其Tensor Processing Unit(TPU v2/v3)进行高速计算。
数据中心扩张与云服务创新
随着互联网内容消费者的增加，数据中心建设活动持续加快，这些数据中心所需的大型服务器采用的是最新一代CPU和内存解决方案。而云服务提供商也在寻求提升用户体验，加快应用程序响应速度，因此对于SSD固态硬盘(Samsung 980 PRO SSDs)、非易失性内存(NVM Express NVMe SSDs, Micron 9300 SSDs),甚至是特殊用途显卡(例如NVIDIA Tesla V100 SXM2 GPU)有很大需求。AWS Lambda函数运行时环境就是一个例子，它可以直接执行代码而无需管理任何服务器资源。
