传SamsungS7将采用Cat12基带：镁合金机身据外媒报导，Samsung下一款旗舰手机GalaxyS7离我们已经越来越近了。据国外媒体的报导，Samsung明年仍计划在GalaxyS7上使用下一代的骁龙820处理器，该哦处理器一大亮点是支持Cat12网络基带。
报导称，Samsung在解决发热热问题后，新旗舰GalaxyS7将使用高通2016年的旗舰处理器骁龙820，同时该处理也将支持最新的Cat.12网络。
三 星在旗舰机型上一般都会使用双处理器版本，因此可以推测Samsung自家处理器Exynos8890也将搭载支持Cat.12网络的基带。而除了骁龙820和 Exynos8890之外，有传言称GalaxyS7还将配备来自ESSTechnology的32位立体声D\A转换器。
镜头方面则会选用1600万或者2000万像素ISOCELL传感器，或者使用一块1200万像素但更大面积的传感器。而在外观方面，GalaxyS7则将使用镁合金机身。
此外，韩国媒体还称，有一位不愿透露姓名的Samsung内部人士表示GalaxyS7将会在明年二月登场，而之前的报导中GalaxyS7的发布日期为明年一月。
