美国在全球芯片制造领域一直占据领导地位，拥有多个世界一流的半导体公司，如英特尔、台积电等。美国的技术优势和研发投入使其在新技术、新产品上的创新能力一直处于行业前沿。
中国作为全球第二大经济体，也正在迅速崛起成为一个重要的芯片制造力量。中国政府通过政策支持和资金投入，加快了国内半导体产业链条的发展，包括制程技术、设计软件、封装测试等各个环节。
韩国虽然面积较小，但其半导体产业却非常发达，尤其是三星电子（Samsung）和SK海力士（SK Hynix），都是世界上最大的存储器生产商之一。韩国对高端存储器市场有着绝对主导地位，这也反映出它在芯片制造方面的强大实力。
日本虽然在某些传统领域如汽车工业中仍然领先，但在现代化、高科技领域则相对落后。在晶圆代工业务上，它依然是一个重要角色，而日本的大型企业如东芝、三星、日本飞机（Japan Airlines）、富士通等，在国际市场上都具有很高的地位。
欧洲尽管整体而言并没有单一国家能够与亚洲或北美相匹敌，但它仍有一些关键的芯片制造公司，如荷兰的阿斯麦德（ASML）——这家公司生产用于光刻机中的极紫外光原件，是整个行业的一个核心供应商。此外，比利时和法国也有自己的晶圆厂，并且正在不断扩张它们的地缘政治影响力。
