在全球化的浪潮下，科技创新成为了国家竞争力的核心。然而，在这一过程中，我们发现国家为什么不重视芯片？这是一个值得深入探讨的问题。首先，我们要认识到芯片是现代电子产品的灵魂，它们决定了设备的性能、能效和成本。
技术壁垒与知识产权保护
芯片技术复杂，涉及众多专利和商业秘密。在国际上，一些大国通过积极投资研发和强化知识产权保护，使得自己在高端芯片领域形成了较大的技术壁垒。这使得其他国家难以快速跟进，更难以突破这个壁垒。相比之下，我国虽然也有不少优秀的企业，但由于资源有限，无法与那些拥有更长历史、更广泛资本支持的大型公司抗衡。
研发投入不足
对于新兴技术而言，持续且大量的研发投入至关重要。而现实情况是，我国在这一领域所投入的人力物力远远不足。许多高端芯片项目依赖于外部资金支持，这限制了我国自主可控能力。此外，由于国内市场规模巨大，对低端、中端产品需求旺盛，因此很多企业选择优先满足这些需求，而忽视了发展高端产品。
产业链完整性问题
一个健康发展的半导体行业需要从设计、制造到封装测试等环节构建起完整产业链。我国目前还未形成一条完整、高质量、高效率的地面制程工艺，这导致我国产出的大部分晶圆都是根据美国、日本等国家提供的地面制程进行加工，从而不能享受真正意义上的自主控制。
国际贸易政策影响
国际贸易环境也对我国半导体行业产生了一定的影响。当地市场对低成本产品有很高要求时，大量生产的是针对海外市场而非国内消费者。这进一步削弱了国内半导体产业链整合度以及核心技术水平，同时也减缓了其升级换代速度。
人才培养与吸引机制不完善
人才是推动科技创新最直接因素之一，但是在人才培养方面，我国存在一定困境。教育体系中的专业设置往往滞后于时代变化，加之学术研究氛围不是特别浓厚，使得一些尖端人才没有得到充分激励。此外，与其他国家相比，我们在吸引海外顶尖人才方面也显得力度不足。
政策执行与协调不够紧密
最后，也许最为关键的是政策执行与各个部门之间协调沟通不到位。我国政府确实在推动“中国制造2025”计划，并设立了一系列鼓励措施来促进半导体工业发展。但实际操作中，由于信息传递效率差、决策层次分明，以及跨部门合作不够顺畅，有些好意良图并未能够有效转化为行动，最终影响着整个行业向前迈进的步伐。
综上所述，尽管我们意识到了“国家为什么不重视芯片”的问题，但要彻底解决这一问题，还需要从基础设施建设、科研投入增加、完善产业链结构、大幅提升人才培养水平以及加强政策执行力度等多个方面进行深刻改革和全面改善。在全球经济不断变革的大背景下，只有坚持自主创新，不断提升自身竞争力，我方才能逐步缩小差距，最终实现独立自主乃至领跑世界半导体大潮流中的地位。
