5月8日消息，近日科技界迎来了一则重磅预测，天风国际证券知名分析师郭明錤发布报告指出，英伟达即将推出的下一代AI芯片R系列，特别是R100型号，有望在2025年第四季度实现大规模生产。同时，相关的系统和机柜解决方案也预计在2026年上半年进入量产阶段。
报告进一步揭示了这款新型AI芯片的技术细节。据悉，英伟达R100芯片将依托台积电的N3制程技术，并与先进的CoWoS-L封装技术相融合，这种技术的结合预计将极大提升芯片的性能。更令人瞩目的是，R100还将搭载8颗HBM4存储芯片，此举无疑将大幅提高芯片的数据处理能力和计算速度，满足更为复杂和高端的计算需求。
据了解，英伟达在研发新一代R系列芯片时，不仅着眼于提升计算能力，更将节能环保理念融入其中。鉴于当前AI服务器的能耗问题已成为云服务提供商和大型数据中心建设的重要考量因素，英伟达在芯片设计之初就充分考虑了能耗优化。这一创新思路不仅有助于缓解数据中心的能耗压力，也显示了英伟达对于未来技术趋势的深刻洞察。
行业分析人士普遍认为，英伟达新一代R系列AI芯片的推出，将为人工智能领域注入新的活力。其先进的制程技术、封装工艺以及对能耗问题的重视，无疑将为整个AI芯片行业树立新的发展方向。随着这款芯片的量产上市，预计将进一步推动AI技术的广泛应用和行业的快速发展。
