6月24日消息，近日市场传出，台积电在成功独家代工英伟达、AMD等科技巨头的AI芯片后，又与旗下创意电子共同获得了下一代HBM4关键基础界面芯片的大单。这一消息在业内引起了广泛关注。
随着AI需求的持续增长，高速运算(HPC)与高带宽内存(HBM)技术逐渐成为市场的新热点。目前，HBM3/HBM3e等产品的产能供不应求，显示出市场对高性能内存技术的迫切需求。在这种背景下，SK海力士、三星、美光等三大内存芯片厂商纷纷加大投入，积极研发下一代HBM4技术，以期在2025年底实现量产，并在2026年大规模出货。
据了解，由于现有HBM3/HBM3e的容量和速度限制，新一代AI芯片可能无法充分发挥其最大算力。因此，三大厂商均提高了资本支出，以加速HBM4的研发进程。与此同时，台积电与SK海力士已宣布将共同冲刺HBM4及先进封装技术的商业机会。
业界透露，创意电子已成功获得SK海力士的HBM4芯片委托设计订单。预计最快将在明年完成设计定案，并根据高性能或低功耗的不同需求，采用台积电先进的12纳米和5纳米工艺进行生产。此举预计将在下半年为创意电子带来显著的营收增长，并进一步巩固其在HBM供应链中的地位。
