今日零点刚过，有关双十一的消息就刷爆了朋友圈。不过还沉浸在双十一的狂欢中的你，也不能忽视科技圈的另一个一个重磅消息...
今日凌晨，高通终于满血复活，发布了业界翘首以盼的骁龙820。在遭遇骁龙810的阴影之后，高通近一年来的表现一直很低迷，就连刚刚发布的麒麟950都可以轻松吊打骁龙810，让在移动处理器领域驰骋多年的高通颜面无存。如今，骁龙820终于到来，底气十足的高通总裁德里克·阿伯尔表示，“这是目前最好的移动Soc芯片，每一项指标都超越竞争对手。”
CPU及工艺：专治发热
骁龙810之所以饱受诟病，最终要的原因就是高通采用了ARM公版的Cortex-A57核心，A57虽然在性能上远胜于前身A53，但能效却被后者碾压，再加上高通本身对A57的设计存在较大的缺陷，高通犯下了性能与功耗严重不协调的失误;另外，三星Exynos7420处理器也采用的是A57+A53组合，但并没有被曝出有发热问题，这是因为骁龙810采用的是台积电20nm工艺打造，而Exynos7420用的是三星14nm FinFET工艺，同等条件下，工艺更先进功耗也自然更低，所以搭载骁龙810的手机会发热过高到没爱。
庆幸的是，马失前蹄的高通终于浪子回头，在骁龙820的设计上没有重蹈覆辙。新款处理器放弃了ARM公版架构，采用了高通自主64位Kyro架构，最高频率可达2.2GHz，性能相比骁龙810提升了两倍，同时保证了两倍的能效提升。大家可能会问，主频以及性能都提升了，那发热不是更严重吗?
实际上，高通对不仅对新的架构做出了优化还花重金用上了三星的14nm LPP工艺，骁龙820用的四核Kyro(2+2)核心，没有跟联发科争核心数量，反倒是优化了架构和单线程效率，而且有14nm工艺的加持，基本摆脱了发热问题。
目前，这款处理器的发热情况已经得到了不少厂商的验证和认可。
GPU、ISP&DSP：视觉体验更好？
骁龙820集成的是高通今年8月刚发布的Adreno 530 GPU，支持OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2.0和Vulkan等多种接口标准以及64bit虚拟寻址;其整体性能比骁龙810的Adreno 430要高出40%左右，功耗则降低了40%(不过比iPhone采用的PowerVR系列还差了些吧)。
DSP方面，骁龙820集成的是Hexagon 680，性能提升两倍，能效也能提升近10倍。另外，骁龙820采用了14位图像信号处理器Spectra ISP，最高支持2800万像素/30fps，吞吐量最高1.2GPix/sec(每秒12亿像素)。支持GPGPU通用计算加速光学变焦，照片前后景深选择，通用带宽压缩(UBWC)等，能提升手机在弱光下的拍照和视频能力，降低图像噪点与提升对焦速度，色域捕捉能力也有所加强，在拍摄过程中可以识别和追踪多个移动物体。
基带：宇宙最强
在基带的研发实力上，华为与高通几乎不相上下，不过华为海思刚刚发布的麒麟950无疑在基带上栽了个跟头，仅仅支持Cat.6的霸龙720基带还停留在去年的水平。
而高通则率先突破了Cat.10的大关，骁龙820集成的X12 LTE基带下行支持Cat 12(下载速度最高600Mbps)，上行支持Cat 13(上传速度最高150Mbps)，兼容全球制式LTE FDD、LTE TDD、WCDMA(DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE。这意味着搭载骁龙820的手机可以支持更快的网络，尽管运营商最高只能支持到Cat.6，目前在测试的也不过是Cat.9，不过有了更强的基带，大家对未来的手机也应该多了几分期待。
不得不说骁龙820的基带已经领先了处理器几个身位。
可以看出，高通为了骁龙820，已经是出了浑身解数，各项配置几乎无可挑剔，这些参数虽然好看，但仍有待验证;另外，从骁龙820的CPU来看，高通似乎在和苹果靠拢更加重视单线程效率，而还在堆核心的联发科会不会感觉孤单了呢...
预计搭载这颗处理器的机型会在明年初问世，高通能否雪前耻，我们拭目以待!
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