在全球范围内，中国的芯片产业正面临着60万左右的人才缺口，这一数字是通过将所有领域的人才需求加起来得出的。其中，最为关键的是制造环节的人才，而有经验的工程师、高端人才、复合型人才等都存在严重的短缺。这不仅可能影响一个项目的持续推进，还可能对整个产业产生均衡发展上的负面影响。
新京智库采访了多位行业专家和学者，梳理出了导致这一现状的五个主要原因：
产业发展快
中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴表示，中国芯片行业出现人才短缺的根本原因在于，中国芯片行业起步晚，对外依赖进口，加上前期对人才储备不足。世界顶尖的芯片人才主要来自美国、日本等早期技术开发国家。
人才“外流”现象严重
多位受访者指出，部分优秀学生选择了金融、互联网或房地产等就业前景更好的专业，而不是选择学习半导体与光电半导体专业。同时，一些优秀工程师也离开了这个行业，因为他们希望寻求更高回报。在这种情况下，即使是国内领先的大型半导体公司，如中芯国际，也存在较高的人员流失率。
行业技术难度高
人力资源上市公司科锐国际业务总监王磊认为，虽然进入半导体行业需要长时间积累，但相比之下，其薪酬水平普遍不及互联网或其他科技领域。此外，由于晶圆代工厂规模普遍较小，并且盈利能力有限，使得国内企业难以吸引和留住顶尖人才。
高校教育与市场匹配度低
北京某高校研究员向新京智库透露，他们学院采用大类招生模式，大到二年级时学生才能选择专业方向，这导致一些有潜力的学生错过了入行机会。而且，由于很多数学系毕业生受到就业市场吸引而转行，这进一步削弱了本来就稀缺的人才储备。
政策支持与环境因素
虽然政策方面对于集成电路产业给予越来越多支持，但由于历史背景、政策管理混乱以及西方国家对我国集成电路技术封锁的问题，使得我国集成电路技术水平仍落后于同期国际先进水平。
综上所述，无论是在快速增长中的市场需求还是在教育体系匹配度上的问题，都构成了当前国产芯片制造人力资源紧张局面的五大重要因素。此外，与其他国家相比，我国目前还处于从事该领域人员大量“外流”的状态，因此解决这些问题成为实现国产核心部件自主可控不可避免的一项任务。
