设计阶段
在芯片制造的整个过程中，设计阶段是最为关键的一环。这个阶段主要包括逻辑设计、物理设计和验证等几个子步骤。首先，需要进行逻辑设计，即根据系统需求对芯片的功能和结构进行抽象建模。这通常涉及到使用高级语言编写描述电路行为的代码，然后通过EDA（电子设计自动化）工具转换成适合制造的形式，如网表或者布局文件。在物理设计阶段，将逻辑电路转换成实际可供制造的布线图，这个过程需要考虑信号延迟、功耗以及成本等多方面因素。在验证阶段，会对芯片在不同工作条件下的性能进行测试，以确保其满足预定的性能指标。
制造准备
制造准备是将设计数据转换为可以直接用于生产工艺流程中的格式。这一过程通常包括两大部分：mask制作和Wafer清洗。对于前者，它涉及到将光刻底板上的微小图案精确打磨成能够在半导体材料上反射光源以形成特定图案所需形状，这一步骤非常精密且复杂。而后者，则是为了保证接下来所有工艺操作都能在无污染环境下进行，对Wafer表面进行彻底清洁。
光刻
光刻技术是现代集成电路制造业中最核心也是最昂贵的一环。它涉及到几十次以上精细度极高的光学曝光与化学处理步骤，每一次都会改变晶圆上金属或掺杂层面的微观结构，从而实现不同功能区域之间相互隔离，从而构建出复杂集成电路。当每个层面的加工完成后，就会用不同的原料覆盖这些区域，使得每一个功能单元都有其独特的地位。
侵蚀与沉积
这两个步骤分别用于创建各种类型的薄膜和插入孔洞，以便于之后形成更复杂结构。在侵蚀过程中，某些材料被移除，而沉积则是在晶圆表面添加新的材料层。一旦这些薄膜被成功地堆叠起来，并且按照正确顺序放置，那么就可以开始逐渐形成那些我们常见于现代电子设备中的复杂器件，比如内存储器或中央处理单元。
电气测试与封装
在芯片从硅基板切割并检查出问题之前，它们还需要通过一系列电气测试来评估它们是否符合标准。此时，如果发现任何异常，都可能导致回收重新制作。如果没有问题，那么这些半导体就会被封装进塑料或陶瓷外壳中，并连接上引脚以便于安装到主板上。最后，一旦完成了全部必要的手动组装工作，最终产品就可以交付给客户使用了。
