技术壁垒
中国在光刻机技术方面存在较大的差距，与国际领先的公司相比，国内企业缺乏核心技术和专利。光刻机的研发需要极高的专业知识和复杂的实验条件，这使得中国企业难以快速掌握这项技术。此外，由于国际贸易限制，关键原材料和设备也受到出口管制，这进一步加剧了中国自主生产光刻机的困难。
成本问题
光刻机是半导体制造过程中的关键设备，其研发成本极高。一个现代化的大型光刻系统可能要花费数十亿美元。这对于大多数国家来说都是一个巨大的经济负担，而对于中国这样的发展中大国来说，更是一个前所未有的挑战。即便有资金投入，也需要时间来回报投资，因此很少有企业愿意冒险投入如此庞大的资金。
国际竞争
全球半导体行业高度集中，几个跨国公司控制了市场的大部分份额。这些公司拥有成熟且不可撼动的地位，他们不仅拥有最先进的技术，还有庞大的市场份额、强大的供应链网络以及广泛的人才储备。而新进入者，如中国企业，要想获得市场份额，就必须面对激烈的竞争，并通过创新来突破现状，这是一个非常艰巨的任务。
法律与政策障碍
在全球范围内，对于敏感技术如芯片制造设备，有着严格的情报安全要求。在这种情况下，即使是合作伙伴之间也需要谨慎处理信息共享的问题。此外，一些国家还会实施贸易限制或其他非关税壁垒，以保护其本土产业免受外国竞争者的冲击。这为中国等国家提供自主研发和生产环境带来了不小压力。
人才培养与引进
光刻机领域涉及多个学科，如物理学、化学工程、电子工程等，同时还需具备深厚的人工智能、大数据分析能力。然而，培养出具有跨学科知识背景并能够独立进行研究开发工作的人才不是一朝一夕可以完成的事情。而且，即便培养出人才，也需要大量实际操作经验来提升实践能力，这也是一个长期而艰巨的问题。目前，许多优秀人才仍然倾向于留在海外或者加入国际顶尖机构，从而放弃参与国内自主研发项目。
