技术壁垒
在全球化的今天，技术成果的迭代往往是开放的，但高端芯片技术却处于严格控制之下。美国等发达国家通过出口管制、知识产权保护和资本市场优势，对高端芯片产业链实施了严格的监控和限制。此外，国际大厂如台积电、英特尔等，其研发投入和市场占有率都远超国内企业，这种规模效应使得新兴市场进入门槛变得极其艰难。
资金短缺
虽然中国政府近年来对半导体产业给予了大量支持，但相比而言，资金仍然不足以支撑竞争力强劲的大型项目建设。从研发到生产设备采购，再到人才引进和海外合作伙伴关系建立，都需要庞大的资金支持。而且，由于国内没有完整的供应链系统，大量关键设备依赖国外进口，因此成本更高。
人才流失
随着全球化程度加深，优秀的人才开始追求更加广阔的发展空间，而非仅限于一个地区或国家。这导致许多在半导体领域具有核心技能的人才流向其他国家，从而影响了中国在这一领域内形成的一线核心力量。同时，由于人才培养体系存在问题，一些重要岗位缺乏能够迅速适应新技术变化的人才，这也是制约国产芯片发展的一个重要原因。
法律法规不完善
虽然中国政府近年来出台了一系列政策措施以推动半导体行业发展，但是法律法规层面上仍然存在一些不足，比如版权保护、专利申请审批等方面的问题，使得创新创业环境并未得到充分释放。此外，不同地方之间在政策执行上存在差异，也影响了整个产业链条的一致性。
国际合作困难
由于政治因素以及历史背景上的复杂性，中美两国间以及其他国家间对于敏感技术产品（包括部分半导体产品）的出口管制非常严格，这限制了中国参与国际合作项目及获取关键技术信息的机会。这种局限性使得国产企业难以获得必要的手段来提升自身能力，并进一步赶超国际先驱者。
