2023年5月10日，MediaTek发布天玑9200+旗舰5G移动平台，该平台进一步提升了天玑系列产品的性能水平，旨在为用户提供卓越的移动游戏体验。作为MediaTek最新的高端移动芯片解决方案，天玑9200+不仅在CPU和GPU性能上有显著提升，还拥有出色的能效表现。
据了解，天玑9200+搭载了一个主频达到3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、三个主频为3.0GHz的Arm Cortex-A715大核以及四个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。这意味着该芯片能够更好地平衡性能与电池寿命，为消费者带来更加流畅和持久的使用体验。
此外，天玑9200+还配备了11核Immortalis-G715 GPU，其峰值频率比前代增加17%，能够有效支持流畅运行复杂应用程序和高帧率游戏。此外，该芯片集成了5G R16调制解调器，可以支持4CC四载波聚合，并且可以在Sub-6GHz全频段5G网络和高速毫米波网络之间进行无缝切换。
MediaTek HyperCoex超连接技术也被集成到这款芯片中，以实现智能手机同时连接Wi-Fi、蓝牙音频LE Audio及无线外设，从而提供更好的多任务处理能力。此外，该平台还包括HyperEngine 6.0游戏引擎、第二代4nm制程台积电工艺、第六代AI处理器APU 690以及Imagiq 890影像处理器等多项先进技术。
通过这些创新特性，采用 MediaTek 天玑9200+ 5G 移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市，这对于追求顶级性能与长续航时间用户来说是一个令人期待的地方。
