在2023年，中国的28纳米芯片国产光刻机的社会挑战与机遇背后，存在着一系列复杂的问题。据华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术学院院长李京波教授透露，全国范围内对芯片人才的缺口可能达到60万左右，其中制造环节尤为严重。而高端人才、高技能人才以及复合型人才等都显得特别稀缺。这不仅影响到项目的持续推进，也会阻碍产业均衡发展。
探究这些现象产生的原因，我们发现有五大主要因素：
产业发展迅速：中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴指出，中国芯片行业的人才短缺根本原因是行业起步晚期依赖进口，因此在全球顶尖芯片人才来源地方面落后。美国、日本和韩国等国家拥有更早期且更加成熟的集成电路产业基础。
人才培养匹配度低：虽然我国集成电路产业经历了三个发展阶段，但由于历史背景和西方国家对我国技术封锁，以及政策管理上的混乱，使得我国与国际先进水平仍有较大差距。在过去十几年的快速增长期间，由于市场需求激增，对人才需求也随之增加，而高校的人才培养还未能及时跟上这一变化。
待遇问题：北京某高校研究员向新京智库表示，在国内微电子专业影响力较好的高校中，有些学生选择去学习数学系或其他就业前景更好的专业，这导致许多最聪明的学生都不愿意从事半导体领域工作。同时，优秀的人才流入金融、互联网和房地产等领域，或是前往国外寻求更高回报，这使得芯片行业面临严峻人手挑战。
技术难度高：人力资源上市公司科锐国际业务总监王磊提到，尽管进入这个领域需要很长时间积累，但是对于工程师来说，没有8年到10年的经验很难独立完成任务。此外，一旦出现错误，如设计或工艺研发失误，其修正成本极高而且有限。
行业全球化特性：由于行业规模普遍不大，加上盈利能力受限，上述情况进一步加剧了人才流失问题。例如中芯国际虽然是全球第四大的晶圆代工厂，但其净利润率远低于领先企业台积电，同时人员流失率也相对较高。
针对这些挑战，可以通过加强教育培训、提高待遇吸引力、完善政策环境以及提升技术创新能力来应对。预计未来，我国集成电路市场规模将持续增长，并有望超过23800亿元。但要实现这一目标，将需要跨越多个层面的努力，以确保能够满足日益增长的人才需求，并促进整个产业链条健康稳定发展。
